Teme (RODENT950) ซึ่งเป็นแหล่งข่าววงในได้ออกมารายงานข้อมูลผ่านสื่อโซเชียลมีเดียรายใหญ่ของจีน อย่าง Weibo ระบุว่า แผนกพัฒนาชิปประมวลผลของ Huawei อย่าง HiSilicon กำลังอยู่ในระหว่างพัฒนาชิปรุ่นใหม่ อย่าง Kirin 9010 ที่ผลิตด้วยเทคโนโลยี 3 นาโนเมตร ซึ่งอาจจะไม่ยังไม่สามารถเปิดตัวได้ทันภายในปี 2021 ในขณะเดียวกันก็มีรายงานว่าผู้ผลิตชิปรายใหญ่ของโลก อย่าง TMSC ก็ได้เตรียมที่จะใช้เทคโนโลยีการผลิตระดับ 3 นาโนเมตรในช่วงครึ่งปีแรกของ 2022 ด้วยเช่นกัน และอาจเป็นผู้ผลิตชิป Kirin ให้กับหัวเว่ยอีกด้วย
ก่อนหน้านี้ได้มีรายงานออกมาว่า เทคโนโลยีการผลิตระดับ 3 นาโนเมตรจอง TMSC จะทำให้ชิปประมวลผลมีประสิทธิภาพมากขึ้น 10 – 15% โดยจะสามารถติดตั้งทรานซิสเตอร์ได้มากขึ้นถึง 70% จากรุ่นปัจจุบันที่ติดตั้งได้มากกว่า 10,000 ล้านตัว ยังไงก็ตาม TMSC จะมีการใช้เทคโนโลยีการผลิตระดับ 4 นาโนเมตรก่อนในช่วงต้นปี 2022 ก่อนที่จะเริ่มกระบวนการผลิตในระดับ 3 นาโนเมตรต่อไป